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Award

No. Title Date Award Organization Remarks
1 표창패 A man of merit to semi conductor 2021.10.28 Ministry of Trade, Industry and Energy -
2 표창패 Exporting Award 2018. 12.07 Korea Government -
3 표창패 Best Company of Bucheon City 2018. 05.01 Bucheon City -
4 표창패 Supplier Excellence Award 2017. 05. 10 TEXAS Instrument -
5 표창패 Best Company Award 2015. 02. 10 the Minister of Gender Equality and Family -
작성자 Admin(admin) 시간 2024-10-07 16:27:03
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 https://youtu.be/ukROW-F0J9Y

 

전력 소비와 비용을 줄이고, 반도체의 성능을 높이는 첨단 패키징은 기본 패키징 대비 수익률이 높아 정부와 업계는 관련 기술 개발에 집중하는 추세입니다. 이런 반도체 후공정, 패키징 업계가 한 자리에 모였는데요. 현장에 이지은 기자가 다녀왔습니다.

 

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[리포트]

전기차와 가전제품 등의 에너지 효율을 담당하는 전력반도체. 

 

기기가 작동하기 시작하면 반도체에서는 열이 발생하는데, 이 열이 관리되지 않으면 배터리 소모나 성능저하로 이어질 수 있습니다. 

 

전력변환시스템에 적용되는 반도체는 높은 전력을 다루면서, 에너지 손실을 최소화하도록 시스템의 효율을 높여줍니다. 

 

전력반도체 소부장 기업 제엠제코는 주력기술인 클립 본딩과 양면 방열 기술을 적용한 SFDSC를 개발했습니다. 

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부품에서 열이 발생하는 면의 반대편이 막혀있으면 방열이 잘되지 않기 때문에 양면에서 열 방출이 가능하게 한 겁니다. 

 

업체는 일반 전력모듈 대비 냉각 성능을 확인하고, 기존 제작 수량보다 최대 4배까지 생산할 수 있는 양산체제도 확보했습니다.

 

총매출액의 80% 이상이 수출인 제엠제코는 기술력을 바탕으로 세계 10대 전력반도체 회사에 핵심소재를 공급하고 있습니다.

 

[인터뷰- 최정우 / 제엠제코 PKG 개발생산팀]

타사와 다른 특허 기술을 가지고 클립을 이용해서 적층하는 DSC 공정 방식을 채택하고 있습니다. 다른 회사들보다 양산성이 좀 더 풍부하고 수출하면서 제품을 개발하고 있기 때문에…

 

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지난해에 이어 올해 두 번째로 열린 반도체 패키징 산업전. 

 

이번 전시에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 168개 사와 기관 등이 참여했습니다. 

 

반도체 패키징 테스트 장비와 소재, 부품 등이 전시된 가운데, 차세대 반도체 개발에 필요한 연구 활동도 소개됐습니다.

 

한국나노기술원은 반도체 소자를 집적화해 저비용, 고효율의 패키징 기술을 개발하고 있습니다. 

 

한정된 반도체 칩에 더 많은 소자가 들어갈수록 더 높은 성능을 낼 수 있기 때문입니다. 

 

소자를 작게 만들어 적용하는 공정 기술이 한계에 다다르면서, 기존과 다르게 밀도를 높이거나 수직으로 쌓는 방식 등을 찾은 겁니다.

 

기술원 측은 연구가 완료되면 차세대 HBM 등의 제조와 첨단패키징 장비, 공정 기술 개발에 도움이 될 것으로 기대한다고 밝혔습니다.