전력 모듈 패키지 전문기업 제엠제코(대표 최윤화)가 인도 뉴델리 그레이터노이다에서 열린 '세미콘 인디아'(SEMICON INDIA 2024) 전시회를 통해 전기차 분야 수출 기회를 모색한다.

반도체 산업 육성에 속도를 내는 인도 시장에 발 빠르게 대응하기 위해서다. 회사는 보유 중인 IP(지적재산권)와 패키징 핵심 기술을 바탕으로 전기 동력 이동수단(E-Mobility) 산업에서 국내 브랜드의 수출 기회를 모색할 계획이다.

제엠제코는 전력반도체 전기적 연결의 핵심 소재인 클립 소재를 주력으로 개발·생산 중이며, 현재 매출의 80% 이상이 해외 수출로 이뤄지고 있다. 특히 개별 전력 소자(Discrete) 시장 진입을 위해 회사가 주력하는 클립 소재를 응용한 '클립 본딩 기술'을 내세웠다. 기존 알루미늄 와이어 기술보다 피로 수명이 개선되고, 전기적 연결로 방열 효과를 높일 수 있다는 게 제엠제코 측 설명이다.

최윤화 제엠제코 대표는 "세미콘 인디아는 인도 기업을 포함해 전 세계 반도체 분야 기업들이 대거 참여하는 행사"라며 " 그동안 쌓아왔던 개발 기술의 데이터 자료와 모듈 패키지 제품들로 만반의 준비를 했다"고 말했다. 이어 "열 특성 향상, 속도 강화, 고전압·고전류, 스위칭 손실 최소화 등이 가능한 전력반도체 모듈 패키지를 선보일 예정"이라며 "전기적 연결 확보 및 높은 연면거리 디자인을 적용하고 원가 절감 효과를 갖춘 차세대 K-파워모듈 패키지의 기반이 될 것"이라고 덧붙였다.

제엠제코는 2023년 기술혁신 대통령 표창, 중소벤처기업부 장관상, 산업통상자원부 장관상 등을 수상하며 전력반도체 분야에서 기술력을 인정받고 있다. 특히 전력반도체 산업의 밸류체인 형성과 수도권 집중화를 막고 지방 이전 촉진의 마중물 역할을 하는 기업으로 평가 받고 있다.

최윤화 제엠제코 대표(사진 오른쪽 2번째)와 동사 관계자들이 '세미콘 인디아' 현장에서 부스를 열고 기념 촬영 중이다/사진제공=제엠제코